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X-RAY高精度檢測BGA焊點氣泡缺陷

作者: 湖北11选5结果l發表時間:2019-07-16 09:56:46

現代PCB設計領域,BGA和其他面積排列元件的使用很快變成標準,為了確保裝配的正確率與合格率,傳統的檢測方法已經不足夠,通過引進X-RAY檢測設備來滿足檢測需求,X-RAY是一種可穿透光,可以用于檢測BGA焊點、氣泡,IC芯片、半導體等氣泡缺陷的設備,通過對焊點缺陷檢測,可以及早的發現產品隱藏焊點的缺陷。就目前來說,及早的發現產品缺陷可以有效的預防產品在后續使用過程中出現的問題。

現代PCB設計領域,BGA和其他面積排列元件的使用很快變成標準,為了確保裝配的正確率與合格率,傳統的檢測方法已經不足夠,通過引進X-RAY檢測設備來滿足檢測需求,X-RAY是一種可穿透光,可以用于檢測BGA焊點、氣泡,IC芯片、半導體等氣泡缺陷的設備,通過對焊點缺陷檢測,可以及早的發現產品隱藏焊點的缺陷。就目前來說,及早的發現產品缺陷可以有效的預防產品在后續使用過程中出現的問題。
一般來說,BGA焊點缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等幾種,對于焊點氣泡的檢測,湖北11选5结果l可以做到非常直觀的檢測效果,

對于BGA的缺陷,卓茂光電通過X-RAY檢測效果后發現,多存在以下問題:

  • 空洞

空洞焊點是由于錫材料中存在雜質或焊材質量不合格引起的,雖然BGA焊點存在氣泡,但若氣泡面積不超出焊點直徑20%即可,否則不合格;

  • 錫橋和短路

當過多焊錫在接觸點或者當焊錫放置不當時,經常發生橋接和短路;

  • 不對準

x-ray光圖象將清楚地顯示是否BGA球沒有適當地對準PCB上的焊盤。不對準是不允許的。

  • 開路和冷焊點

當焊錫和相應的焊盤不接觸或者焊錫不正確流動時,發生開路和冷焊點。這種情況不允許。

  • 不接觸

一旦元件已經貼裝在PCB上,丟失或誤放的焊錫和錫球是不允許的。


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